3月28日，工信部正式公布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿），提出到2025年制定至少30項(xiàng)汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)、2030年制定至少70項(xiàng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)。

對于新能源汽車而言，汽車芯片的成本僅次于動(dòng)力電池，是整車成本第二高的核心部件。雖然中國的動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以達(dá)到全球領(lǐng)先的地位，但在汽車芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)替代之路還很漫長。

數(shù)據(jù)顯示，目前主控SOC汽車芯片市場主要被英偉達(dá)、高通等壟斷；車規(guī)MCU市場的國產(chǎn)化率還在2%徘徊；IGBT芯片國產(chǎn)替代最快，但2021年仍不足25%。

新能源汽車芯片增量結(jié)構(gòu)圖資料來源：平安證券

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，隨著汽車四化的發(fā)展，單車芯片需求量會(huì)從燃油車的600-700顆，增加到電動(dòng)車的約1600顆。中 ……