半導(dǎo)體行業(yè)2023年度策略報(bào)告:但行“芯”路,不問(wèn)“硅”期
半導(dǎo)體行業(yè)2023年度策略報(bào)告:但行“芯”路,不問(wèn)“硅”期
入庫(kù)時(shí)間:2022-12-07|字體:| 下載收藏 語(yǔ)音播報(bào)
作者:付強(qiáng) 徐碧云  來(lái)源:平安證券
一、市場(chǎng)回顧:跑輸滬深300指數(shù),估值低于歷史平均

1.1回顧:2022年行情概述

1.1.1全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)低迷,國(guó)內(nèi)申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)跑輸滬深300

2022年A股半導(dǎo)體指數(shù)整體呈現(xiàn)下跌趨勢(shì),截至12月5日,申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)下跌33.64%,同期滬深300指數(shù)下跌20.11%,申萬(wàn)半導(dǎo)體跑輸滬深300指數(shù)13.53pct,其他電子板塊也全部下跌。同期美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌30.61%,跑輸納斯達(dá)克指數(shù)2.46pct;中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)下跌25.88%,跑輸中國(guó)臺(tái)灣50指數(shù)5.65pct??梢?jiàn),全球半導(dǎo)體板塊均較為疲弱。

1.1.2半導(dǎo)體各子板塊表現(xiàn)均低迷,估值大幅低于近三年均值

截至12月5日,分立器件、半導(dǎo)體材料、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、 ……
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