記者從北京市國資委獲悉，在2025世界機器人大會上，由北京國企自主研發(fā)的晶圓機器人首度展出，展示了北京國企在機器人智能制造領域的最新成果。
什么是晶圓？手機、工作的電腦、家里各種智能家電，其核心芯片的基礎組成材料就是晶圓。據了解，它是一種高純度的單晶硅片，是制造各種半導體器件的基礎材料，通常呈圓形薄片狀，廣泛應用于集成電路制造、傳感器制造、功率器件制造等領域。
“晶圓的質量和性能直接影響半導體器件的性能和可靠性，因此晶圓制造和搬運是一個高度精密和嚴格控制的過程，既要避免晶圓表面產生劃痕，又不能因為搬運晶圓的機器人自身運動產生任何微小顆粒。因為一個微米級的塵?？赡芫蜁е抡A報廢?！笔澜鐧C器人大會參展企業(yè)京城機電相關負責人表示，目前，企業(yè)已實現晶圓搬運機器人關鍵核心技術自主可控。
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