3月28日，工信部正式公布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿），提出到2025年制定至少30項汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)、2030年制定至少70項汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)。
對于新能源汽車而言，汽車芯片的成本僅次于動力電池，是整車成本第二高的核心部件。雖然中國的動力電池產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以達到全球領(lǐng)先的地位，但在汽車芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)替代之路還很漫長。
數(shù)據(jù)顯示，目前主控SOC汽車芯片市場主要被英偉達、高通等壟斷；車規(guī)MCU市場的國產(chǎn)化率還在2%徘徊；IGBT芯片國產(chǎn)替代最快，但2021年仍不足25%。
新能源汽車芯片增量結(jié)構(gòu)圖資料來源：平安證券
根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，隨著汽車四化的發(fā)展，單車芯片需求量會從燃油車的600-700顆，增加到電動車的約1600顆。中 ……
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